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CAM就是把layout工程师设计出来的线路板，经客户以电脑资料的方式给线路板厂，然后板厂根据该厂里的机器设备能力和生产能力，利用CAM软件（genesis,cam,ucam,v等）将客户提供的原始资料根据该厂的生产能力修正后，为生产的各工序提供某些生产工具（比如菲林、钻带、锣带等），以方便本厂能生产符合客户要求的线路板，起的就是辅助制造作用。
CAM提供了从PCB设计到PCB加工制造全面的流程，指导PCB的生产加工。今天的电子产品设计日趋复杂，要求体积更小、速度更快、设计加工开销更小，它需要细心地传递工程数据到PCB加工过程中去。CAM提供的工具即支持PCB设计师(CAMforEngineering)，又支持PCB制造者(CAMforFabrication)。它非常容易地建立PCB制造工程中统一的数据，并贯穿整个PCB加工制造过程。因此CAM是PCB设计者和制造者使用的完整的PCB制造加工流程中的一个主要工具。所以作为一名合格的画板君，CAM那是必须要掌握的一项基本技能啦。
CAM可制造性分析工具
随着产品的小型化，快速化，带来了设计的复杂度的大幅提高，如何保证复杂的设计工程数据能快速有效转换到可实际生产的PCB制作文件，并保证设计数据的正确性，显得非常重要。CAM提供完整的从设计到生产的PCB流程，成功完成数据的流畅转换和检测。
有些资料的文字层有很多文字框，且文字框到线路PAD间距不满足制程能力时；当资料有大面积铜箔覆盖，线路或PAD与铜皮的距离不在制作要求之内，且外型尺寸又较大时的处理方法：
一、当资料有大面积铜箔覆盖，线路或PAD与铜皮的距离不在制作要求之内，且外型尺寸又较大时，（如广上的）可用下列方法快速修整线路或PAD与铜皮的间距。先将线路层（此层为第一层）的所有PAD拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的PAD删除后将剩余PAD放大做为减线路层（即第二层），然后把第一层拷贝到一个空层，将大铜皮删除后作为第三等。合层方式为：第一层（加层）、第二层（减层）、第三层（加层）。一般来说我们为了减小数据量，可以将第一层只保留大铜皮。如果只是防焊到大铜皮的间距不够，就可以把放大后（满足制程能力）的防焊拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的防焊删除后将剩余防焊放大做为第二层。
二、有些资料的文字层有很多文字框，且文字框到线路PAD间距不满足制程能力时，可借鉴以下方法：先将任何类型的以个文字框用Edit--MoveVtx/Seg命令拉伸至规格范围后做成Flash，接着将其同类型的其它文字框做成与之相同的Flash即可。但要注意的是，做成Flash后一定要将其打散，以防下此打开资料时D码会旋转
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